2024年10月22日，金鳳實驗室舉行2024年度科技成果發(fā)布會，市科技局、西部科學城重慶高新區(qū)管委會等7個政府部門、12家高校院所、6家醫(yī)療機構、9家企業(yè)、11家金融機構和12家媒體受邀參會。
圖1：金鳳實驗室2024年度科技成果發(fā)布會現(xiàn)場
芯像生物在本次發(fā)布會上攜手重慶金鳳實驗室向業(yè)界隆重推出了其自主研發(fā)的Wafer Level Package高通量芯粒集成技術，為生命科學的邁進帶來顛覆性的突破。發(fā)布會上，芯像生物的羅少波博士詳細介紹了這一革命性的技術。
圖2：芯像生物高級研發(fā)總監(jiān) 羅少波做成果介紹
「Wafer Level Package 高通量芯粒集成技術」
是芯像生物在將成熟的CIS芯片轉(zhuǎn)變?yōu)榭芍苯由氐闹悄苌镄酒?，?chuàng)新性地通過Wafer Level Package的芯粒集成，打造的可擴充式生物芯片矩陣。
圖3：芯像生物Wafer Level Page高通量芯粒集成技術圖示（一）
目前市場傳統(tǒng)的測序儀成像還主要采用昂貴且笨重的光學系統(tǒng)，即便是第二代半導體測序儀也僅發(fā)展至采用單顆或雙芯片作為測序成像基礎，這樣的方式具備很大的通量局限性。而Wafer Level Package 高通量芯粒集成技術不僅成功打破了現(xiàn)有測序儀的通量限制，還能夠?qū)崿F(xiàn)通量的多級定制化功能，使得一臺測序儀就能輕松應對不同臨床應用對通量的差異化需求（通量覆蓋20M至20B），真正實現(xiàn)了“一機=N機”的顛覆性創(chuàng)新。目前這項創(chuàng)新技術已經(jīng)在中國及海外申請了全球范圍的專利保護。
在發(fā)布會現(xiàn)場，芯像生物還進一步展示了將搭載「Wafer Level Package 高通量芯粒集成技術」的全球首款基于人工智能芯粒集成技術的NGS測序儀——MobileSeq? 的階段性成果。這款測序儀集Wafer Level Package高通量芯粒集成技術、智能化測序LLM一體機技術以及智能化生信分析系統(tǒng)于一身，這款高通量、高精度、體積小、成本可控的新生代測序儀充分體現(xiàn)了芯像生物在測序領域的創(chuàng)新路徑及全面的技術實力。
圖4：芯像生物在金鳳科技成果發(fā)布會上介紹MobileSeq? 測序儀一體機
重慶金鳳實驗室，作為中國病理學研究的佼佼者，憑借其在病理學研究領域的深厚積淀與豐富的樣本資源，為芯像生物的技術創(chuàng)新提供了有力的病理學應用臨床研究支持。未來，雙方將建立緊密合作關系，依托重慶作為戰(zhàn)略支點，充分利用“一帶一路”倡議的輻射效應，深度發(fā)掘并共同拓展國內(nèi)臨床市場的廣闊潛力。同時，借助香港、新加坡在東南亞市場的獨特地位與優(yōu)勢，搭建通往國際市場的橋梁，攜手邁向全球醫(yī)療領域的更廣闊舞臺。
芯像生物將繼續(xù)秉承科技創(chuàng)新的理念，不斷突破技術壁壘，為人類的健康事業(yè)貢獻更多的智慧和力量。